行業(yè)資訊
廢氣治理-電子氣體的管理
自從半導體問(wèn)世以來(lái),高純度氣體的可靠供應在電子行業(yè)是至關(guān)重要的.首先,通過(guò)不同的氣體流把雜質(zhì)原子引入到半導體材料來(lái)生產(chǎn)個(gè)別半導體元件,然后加以混合,再送進(jìn)名為外延生長(cháng)的過(guò)程的反應容器中.
在制造集成電路的過(guò)程中,超過(guò)30種不同的工藝氣體被用于蝕刻\沉積\氧化\摻雜,和惰性保護的應用.現代晶片電路的嚴格要求規定,百萬(wàn)份\數十億份甚至萬(wàn)億份的水平的微量雜質(zhì)將導致重大的缺陷,并由于高廢品率導致成本增加。
一個(gè)典型的半導體生產(chǎn)廠(chǎng)的中央輔助設施提供包括幾類(lèi)大宗氣體:
♦氮氣通常利用分離空氣在現場(chǎng)生產(chǎn)。它被廣泛使用在許多過(guò)程中作為提供惰性環(huán)境或清除一個(gè)過(guò)程完成后的反應氣體。
♦氧氣也可以在現場(chǎng)生產(chǎn)或以低溫液體交付。它使用于把硅氧化-是所有半導體制造中最關(guān)鍵的過(guò)程之一。
♦氬通常以低溫液體交付,并用于為金屬的濺射沉積提供惰性環(huán)境,因為氮氣的反應性高而導致形成金屬氮化物。
♦氫氣可以在現場(chǎng)生產(chǎn)、以低溫液體或壓縮氣體交付-這取決于消耗速率。它是用于為金屬膜進(jìn)行退火時(shí)提供一種還原環(huán)境。
用于半導體制造所需要的工藝氣體被歸類(lèi)為硅前驅體、摻雜劑、蝕刻劑、氣氛和反應物。
在沉積多晶和外延硅、二氧化硅和硅的氮化物,或在化學(xué)氣相沉積法(CVD)中沉積多層的硅化合物到硅襯底上等工藝中,硅前驅體氣體提供的硅原子來(lái)源。其中最常見(jiàn)的是硅烷、二氯硅烷、三氯硅烷和四氯化硅。
摻雜氣體提供所要求的雜質(zhì)的一個(gè)受控源,用來(lái)更改局部半導體材較的屬性。摻雜氣體提供所要求的雜質(zhì)的一個(gè)受控源,用來(lái)更改局部半導體材料的屬性。摻雜劑令分子的晶格結構成為缺乏電子或剩余電子,從而改變材料的導電性。
反應氣體包括氨、氧化二氮、氯化氫和六氟化鎢。蝕刻劑氣體包括碳氟化合物和許多其他的氟化材料,最生要的是鹵化碳14、鹵化碳23、鹵化碳116和三氟化氮。這些氣體與硅、二氧化硅和硅的氮化物反應,其功能是在形成晶片的過(guò)程中除去一些薄膜層。
如溴化氫、氯化氫和氯等腐蝕性氣體也用于蝕刻,因為它們與金屬反應以形成揮發(fā)性產(chǎn)物,可方便地抽取。高純度提高了加工性能,并盡量減少對氣體管網(wǎng)和控制系統的腐蝕。
氟和氟系氣體是用于反應離子蝕刻和清洗工藝,以去除沉積在晶片上的材料。
自愿性溫室氣體減排
半導體被認為是在世界上最選進(jìn)的技術(shù)而其制造工藝在過(guò)去的30年依賴(lài)使用全氟化碳(PFCs)
這些化學(xué)物質(zhì)被確認為非常強力的溫室氣體,其全球變暖潛能值至少比二氧化碳高17000倍。1998年,美國環(huán)境保護局表彰了世界半導體理事會(huì )作為其首個(gè)氣候保護獎的一部分,因為半導體產(chǎn)業(yè)作出努力,至力于顯著(zhù)減少溫室氣體的排放量。
例如,半導體工業(yè)協(xié)會(huì )其中一個(gè)成員公司,英特爾公司,被挑選獲得其溫室氣體管理目標的舊卓越成就獎。
三氟甲烷、三氟化氮和六氟化硫的排放量是首要關(guān)注的問(wèn)題,部分原因是由于大型號平板顯示器和硅薄膜光伏組件的需求上升,令這些清潔氣體的消耗顯著(zhù)上升。這個(gè)全球性的工業(yè)已經(jīng)超過(guò)了其初始的10%PFC的減排目標和報告10年內將過(guò)32%。一個(gè)新的10年目標是要所有WSC的成員的新的半導體制造設施推行最先進(jìn)的實(shí)務(wù),目的是到2020年將溫室氣體排放進(jìn)一步減少30%。
提供一個(gè)安全的解決方案
在元素周期表中,氟是電負性最強的元素,并且是制造薄膜裝置中眾多常用的有毒氣體相化學(xué)品之一,而這種極端的反應性是對健康及設備構成風(fēng)險的原因。
氟是淡黃綠色的鹵素氣體,容易與大多數其他元素,包括惰性氣體氪、氙和氡,形成化合物。它的反應性是如此的高,許多常見(jiàn)的物質(zhì),包括玻璃、金屬、甚至是水,可以在一個(gè)氟氣的射流中燃燒出一個(gè)明亮的火焰。出于這個(gè)原因,大多數制造商在過(guò)去在干法刻蝕和反應腔調清洗耳恭聽(tīng)應用中選擇采用NF3,雖然工業(yè)氟可作為一個(gè)低溫液體或作為一種壓縮氣體以大容量的運輸,但安全和后勤問(wèn)題要求大多數氟是在現場(chǎng)和按需求,在低壓力或大氣壓產(chǎn)生和消耗。氟是利用莫瓦桑方法來(lái)進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。供高新技術(shù)光伏制造所使用的現場(chǎng)制氟設備的設計都考慮到安全和可靠性。
專(zhuān)用的現場(chǎng)制氟是成本最低的清洗腔體選項,相比NF3價(jià)格,可以節省高達50%。
幸運的是,盡管氟擁有高的反應性,在工藝溫度,許多用來(lái)制造設備的常見(jiàn)金屬材料與氟是相容的。當經(jīng)過(guò)適當的處理來(lái)用于氟的系統,青銅、黃銅、鎳和合金的化學(xué)都形成一層化學(xué)惰性、鈍化的金屬氟化物層,保護了基體金屬。所有氟的制造和壓縮設備、凈化和緩沖容器、閥組箱和加工設備都被帶通風(fēng)功能的外殼所包圍或造成密封和分段環(huán)形管道。
維持最低庫存是設計和安全使用氟氣所不可或缺的,所以它在現場(chǎng)并按需求產(chǎn)生的-從而避免了需要壓縮到高的壓力然后在容中運輸它。
在制造集成電路的過(guò)程中,超過(guò)30種不同的工藝氣體被用于蝕刻\沉積\氧化\摻雜,和惰性保護的應用.現代晶片電路的嚴格要求規定,百萬(wàn)份\數十億份甚至萬(wàn)億份的水平的微量雜質(zhì)將導致重大的缺陷,并由于高廢品率導致成本增加。
一個(gè)典型的半導體生產(chǎn)廠(chǎng)的中央輔助設施提供包括幾類(lèi)大宗氣體:
♦氮氣通常利用分離空氣在現場(chǎng)生產(chǎn)。它被廣泛使用在許多過(guò)程中作為提供惰性環(huán)境或清除一個(gè)過(guò)程完成后的反應氣體。
♦氧氣也可以在現場(chǎng)生產(chǎn)或以低溫液體交付。它使用于把硅氧化-是所有半導體制造中最關(guān)鍵的過(guò)程之一。
♦氬通常以低溫液體交付,并用于為金屬的濺射沉積提供惰性環(huán)境,因為氮氣的反應性高而導致形成金屬氮化物。
♦氫氣可以在現場(chǎng)生產(chǎn)、以低溫液體或壓縮氣體交付-這取決于消耗速率。它是用于為金屬膜進(jìn)行退火時(shí)提供一種還原環(huán)境。
用于半導體制造所需要的工藝氣體被歸類(lèi)為硅前驅體、摻雜劑、蝕刻劑、氣氛和反應物。
在沉積多晶和外延硅、二氧化硅和硅的氮化物,或在化學(xué)氣相沉積法(CVD)中沉積多層的硅化合物到硅襯底上等工藝中,硅前驅體氣體提供的硅原子來(lái)源。其中最常見(jiàn)的是硅烷、二氯硅烷、三氯硅烷和四氯化硅。
摻雜氣體提供所要求的雜質(zhì)的一個(gè)受控源,用來(lái)更改局部半導體材較的屬性。摻雜氣體提供所要求的雜質(zhì)的一個(gè)受控源,用來(lái)更改局部半導體材料的屬性。摻雜劑令分子的晶格結構成為缺乏電子或剩余電子,從而改變材料的導電性。
反應氣體包括氨、氧化二氮、氯化氫和六氟化鎢。蝕刻劑氣體包括碳氟化合物和許多其他的氟化材料,最生要的是鹵化碳14、鹵化碳23、鹵化碳116和三氟化氮。這些氣體與硅、二氧化硅和硅的氮化物反應,其功能是在形成晶片的過(guò)程中除去一些薄膜層。
如溴化氫、氯化氫和氯等腐蝕性氣體也用于蝕刻,因為它們與金屬反應以形成揮發(fā)性產(chǎn)物,可方便地抽取。高純度提高了加工性能,并盡量減少對氣體管網(wǎng)和控制系統的腐蝕。
氟和氟系氣體是用于反應離子蝕刻和清洗工藝,以去除沉積在晶片上的材料。
自愿性溫室氣體減排
半導體被認為是在世界上最選進(jìn)的技術(shù)而其制造工藝在過(guò)去的30年依賴(lài)使用全氟化碳(PFCs)
這些化學(xué)物質(zhì)被確認為非常強力的溫室氣體,其全球變暖潛能值至少比二氧化碳高17000倍。1998年,美國環(huán)境保護局表彰了世界半導體理事會(huì )作為其首個(gè)氣候保護獎的一部分,因為半導體產(chǎn)業(yè)作出努力,至力于顯著(zhù)減少溫室氣體的排放量。
例如,半導體工業(yè)協(xié)會(huì )其中一個(gè)成員公司,英特爾公司,被挑選獲得其溫室氣體管理目標的舊卓越成就獎。
三氟甲烷、三氟化氮和六氟化硫的排放量是首要關(guān)注的問(wèn)題,部分原因是由于大型號平板顯示器和硅薄膜光伏組件的需求上升,令這些清潔氣體的消耗顯著(zhù)上升。這個(gè)全球性的工業(yè)已經(jīng)超過(guò)了其初始的10%PFC的減排目標和報告10年內將過(guò)32%。一個(gè)新的10年目標是要所有WSC的成員的新的半導體制造設施推行最先進(jìn)的實(shí)務(wù),目的是到2020年將溫室氣體排放進(jìn)一步減少30%。
提供一個(gè)安全的解決方案
在元素周期表中,氟是電負性最強的元素,并且是制造薄膜裝置中眾多常用的有毒氣體相化學(xué)品之一,而這種極端的反應性是對健康及設備構成風(fēng)險的原因。
氟是淡黃綠色的鹵素氣體,容易與大多數其他元素,包括惰性氣體氪、氙和氡,形成化合物。它的反應性是如此的高,許多常見(jiàn)的物質(zhì),包括玻璃、金屬、甚至是水,可以在一個(gè)氟氣的射流中燃燒出一個(gè)明亮的火焰。出于這個(gè)原因,大多數制造商在過(guò)去在干法刻蝕和反應腔調清洗耳恭聽(tīng)應用中選擇采用NF3,雖然工業(yè)氟可作為一個(gè)低溫液體或作為一種壓縮氣體以大容量的運輸,但安全和后勤問(wèn)題要求大多數氟是在現場(chǎng)和按需求,在低壓力或大氣壓產(chǎn)生和消耗。氟是利用莫瓦桑方法來(lái)進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。供高新技術(shù)光伏制造所使用的現場(chǎng)制氟設備的設計都考慮到安全和可靠性。
專(zhuān)用的現場(chǎng)制氟是成本最低的清洗腔體選項,相比NF3價(jià)格,可以節省高達50%。
幸運的是,盡管氟擁有高的反應性,在工藝溫度,許多用來(lái)制造設備的常見(jiàn)金屬材料與氟是相容的。當經(jīng)過(guò)適當的處理來(lái)用于氟的系統,青銅、黃銅、鎳和合金的化學(xué)都形成一層化學(xué)惰性、鈍化的金屬氟化物層,保護了基體金屬。所有氟的制造和壓縮設備、凈化和緩沖容器、閥組箱和加工設備都被帶通風(fēng)功能的外殼所包圍或造成密封和分段環(huán)形管道。
維持最低庫存是設計和安全使用氟氣所不可或缺的,所以它在現場(chǎng)并按需求產(chǎn)生的-從而避免了需要壓縮到高的壓力然后在容中運輸它。
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